系统级封装基板
工艺展示
| 层数 | 2 -8L |
| 连片尺寸 | 189.0*68.0,,,,,70.0*240.0,,,,,75.0*240.0,,,,, 76.3*240.0,,,,, 95.0*240.5etc. |
| 产品尺寸 | 5.4*6.8,,,,,8.1*8.1 / 15*16/ 19*19 etc. |
| 质料 | MGC 832NXA / 832NS / 972 Series Hitachi 705G/ 770G Series AUS308 / AUS 320 / SR1 |
| 制品尺寸 | 0.120~0.500 mm |
| 最小线宽/线距 | 0.025mm / 0.025 mm |
| 产品特征 | 阻抗,,,,,选择性OSP ,,,,,油墨整平 |
| 应用 | 可衣着,,,,,无线等 |